VR陀螺/編譯

微軟和高通可能正在研發(fā)微軟HoloLens 2增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭顯的新版本。

根據(jù)線上數(shù)據(jù)庫(kù)的說法，有幾處提到了微軟的Hanami的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，該團(tuán)隊(duì)目前正在開發(fā)中。Hanami的功能開發(fā)應(yīng)該與微軟HoloLens 2頭顯相同。然而，HoloLens 2是基于驍龍850運(yùn)作的，而驍龍850是兩年前智能手機(jī)中由驍龍845發(fā)展而來的芯片設(shè)計(jì)。

圖源：researchsnipers

有可能開發(fā)新的平臺(tái)

這些信息有很大的解釋余地。此外，我們可以假設(shè)高通和微軟正在合作開發(fā)Hanami，為HoloLens增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭顯開發(fā)一個(gè)更新的、更強(qiáng)大的平臺(tái)。但目前不確定這是否是微軟產(chǎn)品的全新版本。

微軟HoloLens 2于兩年前推出，距離第一個(gè)版本發(fā)布已經(jīng)有6年了。如果你考慮到微軟在過去開發(fā)HoloLens的新版本花了多長(zhǎng)時(shí)間，有可能不會(huì)用Hanami開發(fā)一個(gè)全新版本了。

HoloLens基于高通SoC的硬件將更有可能更新。當(dāng)然，在線數(shù)據(jù)庫(kù)中的代號(hào)名并不意味著這些的假設(shè)是正確的。微軟可能還需要一段時(shí)間才會(huì)宣布計(jì)劃中的HoloLens創(chuàng)新。

來源：researchsnipers