編譯/VR陀螺

在選擇Nvidia合作生產(chǎn)其第一款A(yù)R頭顯之后，Magic Leap正在為其未來以企業(yè)為中心的努力尋求支持。

6月2日，Magic Leap披露了與芯片制造商AMD的合作關(guān)系，以生產(chǎn)一種"半定制"SOC解決方案，該系統(tǒng)將為其AR頭顯處理計算、圖形和機器學習信息，特別是計算機視覺和空間計算。

圖源：Magic Leap

在與AMD的合作中，Magic Leap的目標是為企業(yè)業(yè)務(wù)運行高級AR內(nèi)容提供更高性能，同時實現(xiàn)更高的能效。

AMD公司副總裁兼半定制業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Jack Huynh在一份聲明中表示："我們與Magic Leap有一個共同的愿景，那就是塑造未來計算方式，改變?nèi)蚱髽I(yè)的工作方式以及與彼此和客戶互動的方式。我們幾年前就一起開始探索，在計算機視覺方面共同創(chuàng)新，為AR打造更好的半定制技術(shù)。"

Magic Leap One創(chuàng)造者版推出了由兩個Denver 2.0 64位CPU內(nèi)核和四個ARM Cortex A57 64位內(nèi)核組成的Nvidia Parker SOC，以及一個具有256個CUDA內(nèi)核的Nvidia Pascal GPU。

此舉是因為高通公司已經(jīng)確立了作為 AR 可穿戴設(shè)備處理器供應(yīng)商的立足點。該公司為AR和VR頭顯提供驍龍XR2，為智能眼鏡提供XR1，這兩款產(chǎn)品都包含高通公司用于圖像處理的Spectra ISP。

圖源：Magic Leap/YouTube

Lynx已經(jīng)準備在今年夏天推出一款搭載XR2的頭顯，而谷歌和Vuzix已經(jīng)將XR1用于其企業(yè)智能眼鏡。高通公司的芯片也為微軟的HoloLens頭顯提供動力。

AMD與英特爾并列成為PC芯片組的領(lǐng)頭制造商，它在AR硬件領(lǐng)域的布局無疑使競爭更加激烈。

來源：next reality