VR陀螺11月26日消息，天風證券郭明錤在其最新報告中稱，Apple將在2022年推出運算能力與Mac同等級處理器的AR頭戴設(shè)備，該頭顯處理器會采用ABF載板，而ABF將成為Apple元宇宙硬件差異化的關(guān)鍵。

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根據(jù)報告顯示，蘋果AR頭戴設(shè)備與競爭對手的最大差異在于三點：

1、 具備Mac (PC) 等級的計算能力；

2、 可獨立運作，不需依賴Mac (PC) 或iPhone (手機)；

3、 支持廣泛應(yīng)用而非特定應(yīng)用。

基于從提供Mac等級的計算能力這一定位來看，無論AR的型態(tài)如何變化，均需要高速運算的處理器與ABF載板進行加持（與蘋果M1一樣）。郭明錤預(yù)測，如果蘋果會推出定位較為低端的AR產(chǎn)品，那么它則會采用BT載板。

另外，Apple的目標是10年后後AR可取代iPhone，這意味著未來10年內(nèi)AR頭顯對ABF的需求至少將超過10億片。

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據(jù)悉， ABF（Ajinomoto Build-up Film）是日本味之素公司在生產(chǎn)味精時的一種副產(chǎn)物，又稱“味之素堆積膜”，是一種用合成樹脂類材料做成的薄膜，具有很好的絕緣性。

一般芯片內(nèi)部有數(shù)十億個晶體管通過電路進行連接，電路之間還需要進行絕緣處理，用來保障每一層的晶體管電路互不干擾。傳統(tǒng)工藝使用的絕緣材料是液態(tài)的，因此需要進行噴涂和晾曬，此外還要考慮到噴涂均勻性問題，所以要等徹底干燥后才能進行下一步流程工序。這種噴涂晾曬操作非常繁雜，如此往復(fù)循環(huán)消耗掉大量時間、人力、物力。

而味之素公司發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)味精時的一種副產(chǎn)物擁有非常好的絕緣性，他們認為這或許可以用作半導(dǎo)體行業(yè)的絕緣涂層劑，于是便對該材料展開技術(shù)攻關(guān)，最終研發(fā)出這種薄膜狀的絕緣材料—— ABF。

ABF用于芯片內(nèi)部的絕緣填充材料，相較于傳統(tǒng)的液體絕緣材料，ABF采用薄膜的形式更便于使用，覆蓋壓合即可完成操作，可極大提升生產(chǎn)效率。