編譯/VR陀螺

著名芯片供應(yīng)鏈爆料人@Mobile Chip Expert稱(chēng)，蘋(píng)果AR/MR頭顯將搭載M2芯片（代號(hào)Staten）的衍生版，外加一顆協(xié)處理器Bora芯片。這兩款芯片均由臺(tái)積電代工，量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2022年第四季度末。

圖源：網(wǎng)絡(luò)

上周有消息稱(chēng)，蘋(píng)果M2處理器的研發(fā)已接近尾聲，將采用臺(tái)積電4nm工藝，未來(lái)蘋(píng)果自研電腦芯片將每18個(gè)月升級(jí)一次。

預(yù)計(jì)2022年下半年，蘋(píng)果將率先推出M2芯片（代號(hào)Staten），2023年上半年推出全新M2X芯片（代號(hào)Rhodes），并發(fā)布兩款芯片，如根據(jù)不同的圖形內(nèi)核分為 M2 pro 和 M2 Max。

此外，M2 Staten仍將采用8核設(shè)計(jì)，但主頻會(huì)更高。 GPU內(nèi)核數(shù)將從M1的7個(gè)或8個(gè)增加到9個(gè)或10個(gè)，這意味著它的CPU和圖形性能相比M1會(huì)有所提升，使其更適合對(duì)GPU要求更高的平臺(tái)。

來(lái)源：myfixguide