文/VR陀螺 萬里

2022高通驍龍峰會(huì)期間，高通發(fā)布了其最新一代安卓旗艦平臺(tái)驍龍8 Gen 2。值得關(guān)注的是，今年峰會(huì)，高通還特別推出了AR2平臺(tái)（后簡稱AR2 Gen 1），這是高通專門面向AR眼鏡打造的平臺(tái)，準(zhǔn)確來說，這是高通專門面向無線AR眼鏡所打造的平臺(tái)。

AR2 Gen 1擁有多項(xiàng)令人驚嘆的特性，如終端可實(shí)現(xiàn)低于1W的功耗、AI性能提升2.5倍、支持WiFi 7連接......

透過AR2 Gen 1，高通將引領(lǐng)AR眼鏡的“無線化”潮流。

圖源：高通

 從無界XR到參考設(shè)計(jì)，高通助推空間定位功能XR設(shè)備無線化發(fā)展

簡單回顧當(dāng)前的AR眼鏡的發(fā)展，可以看到它面臨著熊掌和魚翅不可兼得的處境：想要實(shí)現(xiàn)輕薄的設(shè)計(jì)，一個(gè)很常見的做法是把電池、處理器、內(nèi)存等組件舍棄，把眼鏡做成分體式，連接手機(jī)等外部設(shè)備使用。這一方案的缺點(diǎn)是設(shè)備會(huì)受到線纜的束縛。

而如果AR眼鏡采用一體式設(shè)計(jì)，那么就需要在重量、顯示素質(zhì)、續(xù)航等方面做出相應(yīng)妥協(xié)。

HoloLens 2，圖源：微軟

高通認(rèn)為無線連接是AR眼鏡的未來發(fā)展趨勢之一：AR眼鏡無線連接云端或者其他硬件設(shè)備，以獲得更強(qiáng)的處理能力，同時(shí)眼鏡本體也可以保持小巧輕便。近些年高通在這一領(lǐng)域已經(jīng)展開了很多相關(guān)嘗試：

圖源：高通

今年WAIC期間，高通展示了名為“基于5G切片的端邊協(xié)同XR分離渲染技術(shù)提升無界XR新體驗(yàn)”的解決方案，通過使用5G切片、端邊協(xié)同等技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)通過云端渲染為VR提供低延遲的游戲內(nèi)容。

今年5月，高通推出了首款無線AR眼鏡參考設(shè)計(jì)，采用高通驍龍XR2平臺(tái)+FastConnect6900移動(dòng)系統(tǒng)，支持WiFi 6。這款A(yù)R眼鏡可以擺脫線纜束縛，實(shí)現(xiàn)無線化內(nèi)容傳輸，不過這款產(chǎn)品由于將所有的計(jì)算都置于分體模塊的計(jì)算單元，如果無線連接眼鏡，很難對(duì)眼鏡端的空間計(jì)算、眼球追蹤、手勢識(shí)別等進(jìn)行處理。

所以具備了空間定位功能的設(shè)備，都需要線纜連接才能獲得完整的空間定位效果。

空間定位Slam是AR眼鏡與真實(shí)世界交互的必備基礎(chǔ)功能，只是近年來從加入Slam到去掉Slam，很多企業(yè)為了權(quán)衡場景需求與眼鏡的重量體積和佩戴舒適度，不得不做出取舍。

基于空間定位Slam可以獲得6DoF沉浸的MR體驗(yàn)，這是未來AR眼鏡必然會(huì)融合的基礎(chǔ)功能，只是現(xiàn)階段相關(guān)應(yīng)用較少，且大部分設(shè)備為了降低功耗、減輕設(shè)備重量，而選擇了在功能上做減法，只保留符合產(chǎn)品定位的必備功能，如觀影、信息提示、翻譯、拍照眼鏡等。而一些面向行業(yè)，對(duì)于眼鏡佩戴重量和體積相對(duì)沒那么嚴(yán)苛的，反而可以集合眾多的功能，如微軟的HoloLens。

高通無線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)，圖源：高通

今年驍龍峰會(huì)的主題演講上，高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場高級(jí)總監(jiān)Deb Marich指出，VR和AR的終端需求開始分化，如VR和MR終端需要配備更高分辨率的顯示屏、更多攝像頭和傳感器，而AR則需要做得更輕更薄，以實(shí)現(xiàn)全天候舒適佩戴。為此，借助專用解決方案應(yīng)對(duì)兩種不同需求非常重要。

基于此，高通為我們帶來了基于AR眼鏡所打造的最新的解決方案：AR2 Gen 1。

 功耗低至1W、支持虹膜識(shí)別，AR2 Gen 1亮點(diǎn)解析

打造一款優(yōu)秀體驗(yàn)的AR眼鏡，需要做到下面幾方面：優(yōu)秀的重量體積控制、功耗要低，這是低發(fā)熱和高續(xù)航的保障、對(duì)于網(wǎng)絡(luò)時(shí)延控制要優(yōu)秀，否則很容易出現(xiàn)眩暈感....而AR2 Gen 1在這幾方面都有著不錯(cuò)的表現(xiàn)。

平臺(tái)采用多芯片架構(gòu)，包括AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺(tái)。從渲染視頻中我們可以看到，這三枚芯片分別位于眼鏡的左鏡腿、中間鏡框以及右鏡框，這有利于實(shí)現(xiàn)更均勻的配重并有效降低左右鏡腿的厚度。此外，其主處理器的PCB面積相較于第一代驍龍XR2減小了40%。

圖源：高通

AR2 Gen 1的AR處理器基于最新的4nm制程打造，AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能夠支持AR眼鏡實(shí)現(xiàn)低于1W的功耗（與第一代驍龍XR2對(duì)比），這意味著在同等電池容量的情況下該平臺(tái)具有更好的續(xù)航表現(xiàn)。

據(jù)悉，該平臺(tái)內(nèi)置的AR處理器支持多達(dá)九路并行攝像頭進(jìn)行用戶和環(huán)境理解。此外，它還配備改善用戶運(yùn)動(dòng)追蹤和定位的專用硬件加速引擎、用于降低頭手交互等高精度交互時(shí)延的AI加速器以及支持更流暢視覺體驗(yàn)的重投影引擎。

圖源：高通

對(duì)于VR/AR等設(shè)備，運(yùn)動(dòng)到成像時(shí)延（M2P）是影響體驗(yàn)的一項(xiàng)重要參數(shù)，它指的是從IMU或視覺傳感器檢測頭部/手部的運(yùn)動(dòng)，到圖像引擎渲染出對(duì)應(yīng)的新畫面并顯示到屏幕的時(shí)延。研究指出，在低運(yùn)動(dòng)狀態(tài)下，M2P時(shí)延不能高于20ms，否則人就會(huì)產(chǎn)生眩暈感。

而AR2 Gen 1能夠動(dòng)態(tài)地將時(shí)延敏感型感知數(shù)據(jù)（如手勢交互等）處理直接分配給眼鏡終端，把更復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理需求分流到搭載驍龍平臺(tái)的智能手機(jī)、PC或其他兼容的主機(jī)終端上。

最終AR2 Gen 1的M2P時(shí)延控制在了9ms以內(nèi)。

圖源：高通

其AR協(xié)處理器用于處理攝像頭以及傳感器數(shù)據(jù)信息，并支持眼動(dòng)追蹤以及虹膜識(shí)別等。眼球追蹤、虹膜，是XR終端中用來交互、注視點(diǎn)渲染、身份識(shí)別、隱私安全設(shè)置、支付設(shè)置的核心技術(shù)解決方案，雖然目前尚未大規(guī)模應(yīng)用，但未來潛力極其巨大。

圖源：高通

AR2 Gen 1采用高通FastConnect7800連接系統(tǒng)，根據(jù)高通官網(wǎng)數(shù)據(jù)，它支持最新的WiFi 7網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，傳輸峰值速度可達(dá)5.8Gbps，AR眼鏡和智能手機(jī)等設(shè)備之間的時(shí)延低于2毫秒?？紤]到最新發(fā)布的面向智能手機(jī)的驍龍8 Gen 2平臺(tái)也支持WiFi 7，雙方配合使用應(yīng)該會(huì)獲得最佳的體驗(yàn)。如果手機(jī)等設(shè)備不支持WiFi 7，它還可以向下兼容WiFi 6/6E等協(xié)議。

由于AR眼鏡需要依賴智能手機(jī)等外部設(shè)備才能使用，這對(duì)于高通來說也起到了一個(gè)反向拉動(dòng)的作用：AR眼鏡業(yè)務(wù)的發(fā)展可以反過來刺激其智能手機(jī)業(yè)務(wù)的增長。

此外，F(xiàn)astConnect7800還集成了對(duì)于FastConnect XR軟件套件2.0的支持，能夠更好地控制XR數(shù)據(jù)，以改善時(shí)延、減少抖動(dòng)并避免不必要的干擾。

圖源：高通

 支持Snapdragon Spaces，AR生態(tài)開啟新篇章

高通技術(shù)公司副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國（Hugo Swart）表示，硬件平臺(tái)只是AR市場發(fā)展的其中一環(huán)，為了讓其生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展壯大，還需要提供擁有硬件和參考設(shè)計(jì)的端到端解決方案的一整套強(qiáng)大感知技術(shù)，以及打造驚艷AR內(nèi)容必需的軟件工具。

基于這個(gè)出發(fā)點(diǎn)，高通宣布AR2 Gen 1和驍龍8 Gen 2平臺(tái)正式支持Snapdragon Spaces。Snapdragon Spaces是高通面向開發(fā)者所打造的開放式XR生態(tài)平臺(tái)，里面提供了位置跟蹤、平面檢測、本地定位錨點(diǎn)、手勢識(shí)別等一系列開發(fā)套件，便于開發(fā)者快速打造自己的軟件產(chǎn)品。據(jù)悉，Snapdragon Spaces已有1000多家企業(yè)/個(gè)人通過了開發(fā)申請(qǐng)，50家進(jìn)入了探路者計(jì)劃。

圖源：高通

在驍龍峰會(huì)上，高通還拉來微軟、Niantic和Adobe等企業(yè)助陣。Niantic表示，其Lightship視覺定位系統(tǒng)（VPS）將于2023年與Snapdragon Spaces XR開發(fā)者平臺(tái)兼容。

也就是說，未來開發(fā)者基于Snapdragon Spaces平臺(tái)打造LBS AR應(yīng)用會(huì)更加簡單。而LBS正是AR眼鏡區(qū)別于VR頭顯的重要使用場景之一。

此外，Niantic還透露，目前該公司已經(jīng)打造了兩款原型終端，一款是采用驍龍XR2的分體式設(shè)備，另一款是采用了最新AR2 Gen 1的設(shè)備。從圖片可以看到，后者該采用一體式設(shè)計(jì)，輕薄小巧，容易收納，同時(shí)外觀也更為時(shí)尚。

兩款硬件終端，圖源：網(wǎng)絡(luò)

Adobe工程高級(jí)總監(jiān)Guido Quaroni表示，高通與Adobe在通用場景描述（USD）格式上進(jìn)行了緊密合作，未來雙方將致力于通過USD，把更多優(yōu)質(zhì)內(nèi)容帶到Snapdragon Spaces平臺(tái)。

在對(duì)話中，司宏國表示，雖然目前市場上的XR業(yè)務(wù)正在經(jīng)歷一些起落，但高通并不擔(dān)心，相反，未來會(huì)進(jìn)一步加大投資，因?yàn)閷?duì)于市場充滿了信心。

“無論是VR也好，還是AR也好，我們都覺得它們會(huì)有非常不錯(cuò)的未來，而且會(huì)保持同比的穩(wěn)定的增長，所以我們不會(huì)特別擔(dān)心短期市場上出現(xiàn)了一些下滑的跡象，而是會(huì)把眼光更多的放在中長期。”

面向XR終端，高通先后于2018年推出了XR1、2019年底推出XR2、今年10月，又進(jìn)一步推出 XR2+ Gen 1。目前搭載高通XR平臺(tái)的VR/AR設(shè)備總數(shù)已經(jīng)超過了60款。

現(xiàn)在，隨著AR2 Gen 1的推出，我們既能看到高通對(duì)于XR市場的重視，也能從側(cè)面反映出AR眼鏡發(fā)展即將步入下一個(gè)新階段。

高通透露，已有多家OEM廠商采用AR2 Gen 1，包括聯(lián)想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi等。相信很快在年底或者明年，市場將會(huì)有新的一批更輕薄時(shí)尚的無線AR眼鏡產(chǎn)品出現(xiàn)在消費(fèi)者面前。