編譯/VR陀螺

近期，iFixit對(duì)Quest 3進(jìn)行了拆解，并介紹了產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)造以及產(chǎn)品的可維修性。

Quest 3采用Pancake光學(xué)，這使得其機(jī)身厚度相較于Quest 2薄了40%。此外，Quest 3配備了更大的電池模組（19.44Wh，而Quest 2僅有14Wh），它可為更強(qiáng)大的芯片以及傳感器組件（RGB攝像頭×2，追蹤攝像頭×4、深度傳感器）進(jìn)行供電。

拆解報(bào)告中提到，當(dāng)頭顯前擋板被拆除時(shí)，可發(fā)現(xiàn)電池幾乎占據(jù)了所有內(nèi)部組件空間，考慮到Quest 3重量為397g（排除面罩和頭帶），因此電池重量幾乎占據(jù)了設(shè)備的四分之一。

圖源：iFixit

除Quest 3這種電池設(shè)計(jì)方案外，還有一些頭顯產(chǎn)品（如PICO 4）則嘗試將電池放置于頭帶的后方，以平衡頭顯重量；Vision Pro則試圖通過(guò)外接電池的方式減輕頭顯重量。

在可維修性方面，iFixit給Quest 3打了4分（十分制），給出的理由是缺乏維修手冊(cè)、備件或維修設(shè)計(jì)意識(shí)。

來(lái)源：UploadVR