編譯/VR陀螺

此前曾有消息指出SK海力士正在面向Vision Pro獨家提供DRAM存儲芯片，該芯片與R1芯片相結(jié)合以實現(xiàn)實時高速的高清視頻處理。

近日，有消息透露，三星電子目前也在開發(fā)低延遲寬IO（LLW）DRAM，并計劃于明年年底量產(chǎn)。

終端側(cè)AI示意圖，圖源：網(wǎng)絡(luò)

目前移動電子設(shè)備常見的內(nèi)存芯片為LPDDR，與之相比，LLW DRAM通過擴展輸入/輸出（I/O)路徑來增加帶寬，由于帶寬與傳輸速度成正比，因此這種類型的DRAM能進一步提高處理設(shè)備實時生成數(shù)據(jù)的時效。

據(jù)了解，LLW DRAM不僅可用于新一代XR終端設(shè)備，此外，它還能用于搭載終端側(cè)AI的產(chǎn)品當中。與云端AI不同，終端側(cè)AI需要直接在設(shè)備端執(zhí)行數(shù)億次指令，為了快速處理大量數(shù)據(jù)而不消耗過多電量，用于增強輔助計算的DRAM顯得至關(guān)重要。

其他方面，三星電子自2020年以來一直在開發(fā)輕量級On-Device AI算法，并將其應(yīng)用于片上系統(tǒng) (SoC)、內(nèi)存和傳感器，它可增強其在On-Device AI半導體領(lǐng)域的競爭力。算法將率先用于三星內(nèi)部開發(fā)的生成式AI模型“高斯”并預(yù)計將于明年全面占領(lǐng)市場。

來源：businesskorea