近日,據(jù)一名在 X 平臺身份標識為記者的網(wǎng)友 Roland Quandt 爆料,高通已經(jīng)開始測試專為下一代 XR 頭顯設(shè)計的驍龍 XR2 Gen 3 和 XR2+ Gen 3 芯片。
代號分別為 SXR2330 和 SXR2350,其中 SXR2350 定位更高端,正在使用 16GB 內(nèi)存、256GB UFS4、4K 屏幕等進行配套測試。
據(jù)悉,今年高通發(fā)布的驍龍 XR2+ Gen 2 雖然也支持高達 4.3K 的單眼分辨率及高清的 VST 效果,但是其在實際落地方面仍存在性能不足等問題。
Brad Lynch 于 5 月 21 日發(fā)布了一張包含 SXR2350 字樣的圖片信息進一步印證了該消息的準確性。Lynch 表示:XR2+ Gen 3 不會與今年 CES 上發(fā)布的 XR2+ Gen 2 混淆。其主要測試的是配備 16GB LPDDR5X 內(nèi)存的版本,也就是與 Vision Pro 相同的容量,這比我們在 XR2+ Gen 1(Quest Pro)上看到的容量多出四個千兆字節(jié) 。
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