發(fā)布時(shí)間:2017-02-08 11:55 | 標(biāo)簽:
5G 愛(ài)立信 IBM 無(wú)線通信
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文/VR陀螺 云吞
IBM和愛(ài)立信近日表示,在兩間公司長(zhǎng)達(dá)兩年的合作研究后,共同研發(fā)出了基于5G基站的硅基毫米波相控陣集成電路。據(jù)了解,該電路在28GHz毫米波頻率下工作,
可以處理來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)、VR和車載應(yīng)用的高數(shù)據(jù)頻率。
IBM表示,這個(gè)模塊包含四個(gè)單片集成電路和64個(gè)雙極化天線,模塊尺寸約為2.8 英寸*2.8英寸(約 7.1 厘米*7.1 厘米),約為普通手機(jī)一半大小。
電路的小型天線可以在28GHz毫米波頻率下獨(dú)立工作,支持短距離的通信。而多個(gè)天線聯(lián)合起來(lái)工作時(shí),不僅可以增加通信范圍,還可以操縱特定方向的信號(hào)傳播。這款產(chǎn)品還支持低于1.4度波束掃描,可以讓信號(hào)十分精確的到達(dá)用戶。
該技術(shù)也支持發(fā)送和接受模塊上的雙線偏振。這一性能可以讓一個(gè)相控集成模塊同時(shí)形成兩道波束,使得同時(shí)接收到信號(hào)的用戶數(shù)量翻倍,提升了經(jīng)濟(jì)效益。
IBM認(rèn)為,2017年會(huì)是5G技術(shù)重要的一年。許多國(guó)家將會(huì)決定是否開放新的頻率波段,如毫米波頻率。這一波級(jí)頻率是現(xiàn)在使用的其他頻率的十倍,對(duì)5G的應(yīng)用和普及十分關(guān)鍵。
今天在舊金山召開的2017國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上,IBM還披露了一份描述IBM和愛(ài)立信如何合作開發(fā)該相控陣集成電路的文件。去年,愛(ài)立信宣布將會(huì)在2017年年底前,面向大規(guī)模和多用戶MIMO(多輸入多輸出,Multiple Input Multiple Output)推出全球首個(gè)商用5G無(wú)線電--AIR 6468。這個(gè)新型無(wú)線電將提供由先進(jìn)天線和可控端口的混合系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)波束成形,大規(guī)模MIMO和多用戶 MIMO。
在通信設(shè)備廠商推動(dòng)5G技術(shù)普及的同時(shí),全球各地的運(yùn)營(yíng)商也在積極地準(zhǔn)備下一代無(wú)線通信技術(shù)的部署。在美國(guó),Verizon已經(jīng)在10個(gè)城市試點(diǎn)5G網(wǎng)絡(luò)的商用,而AT&T也已經(jīng)聯(lián)合英特爾進(jìn)行了5G商用測(cè)試。Sprint 和T-Mobile則更專注于移動(dòng)5G的部署。
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