VR陀螺4月11日消息，今日3D傳感器芯片服務(wù)商靈明光子宣布完成數(shù)億元C輪融資，美團(tuán)龍珠領(lǐng)投，老股東昆仲資本和高榕資本繼續(xù)加注，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財務(wù)顧問。

圖源：靈明光子

融資完成后，靈明光子將加速推進(jìn)產(chǎn)品量產(chǎn)，并繼續(xù)在先進(jìn)領(lǐng)域投入研發(fā)，保持技術(shù)領(lǐng)先性。2018年成立以來，已獲小米、OPPO、歐菲光等融資。

據(jù)介紹，靈明光子單光子探測器（SPAD）技術(shù)，為手機(jī)、激光雷達(dá)、機(jī)器人、AR設(shè)備等提供自主研發(fā)的高性能dToF深度傳感器芯片。

目前，靈明光子自主研發(fā)的單光子成像陣列（SPADIS）芯片及dToF模組、硅光子倍增管（SiPM）和有限點(diǎn)dToF芯片及模組等主要產(chǎn)品經(jīng)評測均已達(dá)到預(yù)期性能。接下來，靈眀光子將全面推動dToF芯片產(chǎn)品量產(chǎn)，以滿足手機(jī)、車載激光雷達(dá)、機(jī)器人等領(lǐng)域的用戶對于先進(jìn)dToF產(chǎn)品快速增長的需求。

靈明光子董事長、CEO臧凱表示：“未來數(shù)字化會加強(qiáng)虛擬世界與現(xiàn)實(shí)世界的聯(lián)系。3D傳感技術(shù)是其中重要的一環(huán)，測距、定位、建模都在提升人們對于3D傳感技術(shù)本身的要求。作為3D傳感的尖端技術(shù)，dToF，特別是基于3D堆疊的dToF，或?qū)⒊蔀閿?shù)字化世界的慧眼。”

未來，靈明光子將在進(jìn)一步研發(fā)性能優(yōu)越的產(chǎn)品的同時，深度布局手機(jī)3D傳感、車載雷達(dá)、AR設(shè)備等高增長應(yīng)用市場，逐步成長為國內(nèi)dToF龍頭企業(yè)，并在世界dToF市場向國際巨頭發(fā)起挑戰(zhàn)。

來源：靈明光子