集微網(wǎng)消息，在上周汽車電子巨頭博世舉辦的技術(shù)日活動上，該公司宣布將在 2026 年前再投入 30 億歐元（人民幣約 204.528 億元）用于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)擴(kuò)張。

據(jù)介紹，這一預(yù)算中將有 1.7 億歐元用于該公司在羅伊特林根和德累斯頓設(shè)立開發(fā)中心，另有 2.5 億歐元用于晶圓制造設(shè)施改造升級，將潔凈室面積增加約 3600 平米。

除了產(chǎn)能擴(kuò)充，博世還將進(jìn)一步加大新產(chǎn)品新工藝開發(fā)力度，在已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的碳化硅器件外，博世正在研究車用耐高壓氮化鎵功率器件，以向客戶提供更具性價比的產(chǎn)品選項(xiàng)。

此外，博世方面還透露計(jì)劃在片上系統(tǒng) (SoC)和 MEMS 領(lǐng)域擴(kuò)展產(chǎn)品布局，例如為實(shí)現(xiàn)自動駕駛功能提供集成雷達(dá)射頻的微傳感器，以及可用于 AR 眼鏡的 MEMS 微投影模塊。

圖源：網(wǎng)絡(luò)

據(jù)悉，MEMS 全稱 Micro Electromechanical System（微機(jī)電系統(tǒng)），是一種通常在硅晶圓上以 IC 工藝制備的微機(jī)電系統(tǒng)，微機(jī)械結(jié)構(gòu)的制備工藝包括光刻、離子束刻蝕、化學(xué)腐蝕、晶片鍵合等，同時在機(jī)械結(jié)構(gòu)上制備了電極，以便通過電子技術(shù)進(jìn)行控制。

百度百科介紹顯示，微型激光投影技術(shù)（簡稱微投）是應(yīng)用微機(jī)電二維微型掃描面鏡及紅綠藍(lán)（RGB）激光，以激光掃描方式成像的技術(shù)。以微機(jī)電技術(shù)與激光做為微投影技術(shù)的核心，可以讓投影機(jī)體積縮到最小，同時提高投影質(zhì)量。

以“微型激光投影技術(shù)”所開發(fā)的產(chǎn)品模塊尺寸，已可達(dá) 14×8×4mm 左右；若能將所有組件整合于同個 IC 上，體積還可再縮小，包括未來研發(fā)硅基板微型光機(jī)系統(tǒng)，以 MEMS 技術(shù)持續(xù)進(jìn)行體積的微型化，將更適合裝載于智能型手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA、NB 等 3C 消費(fèi)性電子產(chǎn)品上，提供高準(zhǔn)度的激光移動隨身投影功能。