集微網消息，在上周汽車電子巨頭博世舉辦的技術日活動上，該公司宣布將在 2026 年前再投入 30 億歐元（人民幣約 204.528 億元）用于半導體業(yè)務擴張。

據(jù)介紹，這一預算中將有 1.7 億歐元用于該公司在羅伊特林根和德累斯頓設立開發(fā)中心，另有 2.5 億歐元用于晶圓制造設施改造升級，將潔凈室面積增加約 3600 平米。

除了產能擴充，博世還將進一步加大新產品新工藝開發(fā)力度，在已實現(xiàn)量產的碳化硅器件外，博世正在研究車用耐高壓氮化鎵功率器件，以向客戶提供更具性價比的產品選項。

此外，博世方面還透露計劃在片上系統(tǒng) (SoC)和 MEMS 領域擴展產品布局，例如為實現(xiàn)自動駕駛功能提供集成雷達射頻的微傳感器，以及可用于 AR 眼鏡的 MEMS 微投影模塊。

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據(jù)悉，MEMS 全稱 Micro Electromechanical System（微機電系統(tǒng)），是一種通常在硅晶圓上以 IC 工藝制備的微機電系統(tǒng)，微機械結構的制備工藝包括光刻、離子束刻蝕、化學腐蝕、晶片鍵合等，同時在機械結構上制備了電極，以便通過電子技術進行控制。

百度百科介紹顯示，微型激光投影技術（簡稱微投）是應用微機電二維微型掃描面鏡及紅綠藍（RGB）激光，以激光掃描方式成像的技術。以微機電技術與激光做為微投影技術的核心，可以讓投影機體積縮到最小，同時提高投影質量。

以“微型激光投影技術”所開發(fā)的產品模塊尺寸，已可達 14×8×4mm 左右；若能將所有組件整合于同個 IC 上，體積還可再縮小，包括未來研發(fā)硅基板微型光機系統(tǒng)，以 MEMS 技術持續(xù)進行體積的微型化，將更適合裝載于智能型手機、數(shù)碼相機、PDA、NB 等 3C 消費性電子產品上，提供高準度的激光移動隨身投影功能。