編譯/VR陀螺

三星電子正在為下一代擴(kuò)展現(xiàn)實(shí) (XR) 設(shè)備開發(fā)高性能半導(dǎo)體，旨在與使用自有芯片的蘋果 Vision Pro 競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)援引業(yè)內(nèi)人士稱，三星正在三星美國研究中心（SRA）的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）架構(gòu)實(shí)驗(yàn)室積極開發(fā)XR專用芯片。該公司還在積極招募 IC 設(shè)計(jì)專家。XR 芯片的開發(fā)由 Mobile eXperience（MX） 部門負(fù)責(zé)，該部門由三星于 2023 年從英特爾聘請(qǐng)的芯片專家 Neeraj Parikh 領(lǐng)導(dǎo)。

目前，三星與高通達(dá)成技術(shù)聯(lián)盟，計(jì)劃在其首款 XR 設(shè)備中使用高通芯片。不過，這款自研 XR 芯片預(yù)計(jì)將在后續(xù)新品中使用，凸顯三星對(duì) XR 業(yè)務(wù)的投入。研究公司 MarketsandMarkets 預(yù)測(cè)，到 2028 年，全球 XR 市場(chǎng)規(guī)模將從 2023 年的 401 億美元增長(zhǎng)至 1115 億美元。

業(yè)內(nèi)人士指出，三星認(rèn)為，它需要自己的能夠處理復(fù)雜計(jì)算的芯片來與蘋果和 Meta 等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)，這就是該公司投資 XR 芯片開發(fā)的原因。

蘋果的混合現(xiàn)實(shí) (MR) 頭顯 Vision Pro 配備了自己的 M2 應(yīng)用處理器 (AP) 和 R1 芯片，Meta 的 Aria 智能眼鏡項(xiàng)目使用臺(tái)積電 4nm 工藝制造的定制 AP。

隨著人工智能（AI）模型變得越來越強(qiáng)大，XR 設(shè)備的需求預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)。半導(dǎo)體行業(yè)消息人士指出，盡管蘋果的 Vision Pro 表現(xiàn)不佳，LG 電子也在調(diào)整其開發(fā)節(jié)奏，但這也意味著現(xiàn)在是擴(kuò)大技術(shù)差距，以確保未來在 XR 市場(chǎng)主導(dǎo)地位的時(shí)候。

在此背景下，三星發(fā)展 XR 業(yè)務(wù)的藍(lán)圖愈發(fā)清晰。2024 年 7 月 10 日，MX 部門總裁盧泰銘宣布三星將在年內(nèi)推出 XR 平臺(tái)，令業(yè)界感到意外。還有傳言稱，三星計(jì)劃大幅調(diào)整下一代 Galaxy S25 系列的設(shè)計(jì)以體現(xiàn) XR 性能，并計(jì)劃在 2026 年推出脫離現(xiàn)有 XR 設(shè)備的智能眼鏡。

分析人士認(rèn)為，要打造輕便且能避免暈動(dòng)癥的 XR 設(shè)備，開發(fā)內(nèi)部芯片比依賴特定的半導(dǎo)體合作伙伴更為重要。三星的 MX 部門似乎正在密切關(guān)注競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的動(dòng)向，以確保其 XR 專用半導(dǎo)體的成功。

另據(jù)報(bào)道，三星設(shè)備解決方案 (DS) 部門的系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)部門雖然沒有參與 XR 芯片開發(fā)，但正在研究新的芯片設(shè)計(jì)，以滿足新移動(dòng)設(shè)備的需求。除了 2024 年 3 月推出的 MACH-1 AI 推理芯片外，還計(jì)劃開發(fā)一款名為 MACH Edge 的設(shè)備內(nèi)置 AI 芯片。不過，這款芯片是用于移動(dòng)還是汽車應(yīng)用尚未確定。

來源：digitimes