盡管距離高通正式發(fā)布驍龍835芯片還沒(méi)幾個(gè)月，但傳說(shuō)中的845已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)諸多流言，也有多條韓國(guó)方面的消息指出高通和三星正在打造這款新的產(chǎn)品。但近日，驍龍845首次現(xiàn)身高通官方網(wǎng)站，讓人對(duì)它的到來(lái)更加期待。 據(jù)外媒報(bào)道，高通開(kāi)發(fā)者網(wǎng)站現(xiàn)身三款全新的移動(dòng)平臺(tái)：SDM630、SDM660和SDM845，即驍龍630、驍龍660、驍龍845。高通并未對(duì)此置評(píng)，目前該信息已經(jīng)被撤下。 另?yè)?jù)人士爆料，驍龍845代號(hào)Napali，多線(xiàn)程性能十分驚人，將采用7nm工藝處理器。此外，驍龍845是“高通和三星代工合作三部曲之終曲”，高通今后將轉(zhuǎn)向與臺(tái)積電合作。 除了驍龍845，NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等其它芯片廠商明年開(kāi)始都將推出屬于自己的7nm工藝處理器。目前以高通驍龍835為代表的旗艦芯片，使用的是10nm工藝，而如果處理器工藝從10nm提高到7nm，那么不僅性能會(huì)繼續(xù)有25%到35%的提升，同時(shí)還將大幅降低能耗以及芯片的體積，這對(duì)支持VR/AR無(wú)疑也將是一大利好消息。 關(guān)注微信公眾號(hào)：VR陀螺（vrtuoluo）,定時(shí)推送，VR/AR行業(yè)干貨分享、爆料揭秘、互動(dòng)精彩多。