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11 月 26 日，據業(yè)內人士透露，SK 海力士正準備將 2.5D 扇出封裝技術集成到下一代 DRAM 中。
在會上，來自Facebook Reality Labs研究部的Michael Abrash發(fā)表了題為"創(chuàng)造未來：增強現(xiàn)實，下一個人機界面"的全體演講。
