高通技術(shù)公司宣布推出最新旗艦XR平臺(tái)——第一代驍龍XR2+平臺(tái),以助力下一代混合現(xiàn)實(shí)(MR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)終端實(shí)現(xiàn)功耗和散熱性能的提升,支持OEM廠商在更輕薄的終端外形中打造更豐富的元宇宙體驗(yàn)。
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