第九屆金陀螺獎VR/AR優(yōu)質(zhì)項目介紹

惠牛科技Pancake新品Si-PK100將于近期面世

生產(chǎn)基地預計在2024年Q1投入生產(chǎn)，最大年產(chǎn)能可達50萬套模組。

惠?？萍蓟?.49inch Micro-OLED的BB光學模組新品上市

Si-PK95和PK100兩款新品獲得廣泛關(guān)注

惠牛科技 CEO 張韋韙確認出席FBEC大會并參與圓桌論壇。

即日起，VR陀螺將對參賽的優(yōu)質(zhì)VR/AR項目逐一推薦，本次推薦的是：惠?？萍?VR/AR光學模組顯示技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)

惠?？萍?CEO 張韋匙、YVR COO 陳明發(fā)表Pancake光學主題演講。

惠牛于近期提交了第二代BB屈光調(diào)節(jié)技術(shù)專利，比前代技術(shù)實現(xiàn)了更大的屈光范圍、更大的FOV以及更優(yōu)的畫面清晰度。

惠?？萍急硎?，該輪融資完成后，將持續(xù)投入到輕巧、高清、消鬼影、消 VAC 暈眩的 AR（BB）與 VR（Pancake）光學模組的性能升級，并進一步擴建產(chǎn)能，優(yōu)化量產(chǎn)工藝與效率。

發(fā)布招聘信息，內(nèi)附聯(lián)系方式，可直接向企業(yè)HR咨詢投遞簡歷。

2021未來商業(yè)生態(tài)鏈接大會暨第六屆金陀螺獎頒獎典禮（簡稱“FBEC2021”）將于2021年12月10日在中國·深圳大中華喜來登酒店盛大召開。

深圳惠牛科技宣布完成A輪融資。

日前，AR/VR顯示模組供應(yīng)商惠?？萍及l(fā)布了最新的超薄VR光學模組VR UltraThin（簡稱UT），整個模組厚度僅20mm，實測單目FOV達105°，可支持2.1寸屏幕（單屏分辨率1600*1600）。

XRDC：59%的XR開發(fā)商正專攻游戲領(lǐng)域