發(fā)布時間:2019-02-27 10:52 | 標(biāo)簽:
高通 智能手機(jī) 驍龍855 MWC2019 USB-C 轉(zhuǎn)載來源:Flipboard
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編譯/小伙計
本周在移動世界大會(MWC2019)上,高通宣布5G智能手機(jī)將通過USB-C接口連接頭戴設(shè)備以提供下一代的移動VR體驗(yàn)。
這將通過新的高通驍龍855移動平臺實(shí)現(xiàn),同時下一代5G連接智能手機(jī)能夠通過連接XR頭戴設(shè)備提供更豐富的AR/VR體驗(yàn)。
雖然像Oculus和HTC這樣的公司正在走向Oculus Go和HTC Vive Focus這樣的一體機(jī)路線,但高通仍然暢想著一個由智能手機(jī)供能、提供高分辨率現(xiàn)實(shí)和內(nèi)向外6DoF追蹤的世界。
5G的高數(shù)據(jù)速率和低延遲與USB Type-C相結(jié)合之后,諸如Acer OJO頭戴式顯示器或nreal 的light AR眼鏡等設(shè)備都將有助于擴(kuò)展生態(tài)系統(tǒng),同時為消費(fèi)者提供進(jìn)一步的消費(fèi)。
為了幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),高通還宣布了擴(kuò)展HMD加速器計劃(HMD Accelerator Program,HAP),幫助預(yù)先驗(yàn)證智能手機(jī)和XR顯示器之間的組件和性能。
高通產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Hugo Swart說:“我們的HMD加速器計劃一直是生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴(包括元件供應(yīng)商和ODM)的關(guān)鍵催化劑,能為消費(fèi)者帶來高質(zhì)量的獨(dú)立XR頭戴設(shè)備。趁著這個計劃的勢頭,我們將把它擴(kuò)展到XR頭戴顯示器和與其兼容的智能手機(jī),就從驍龍855移動平臺供能的智能手機(jī)開始。通過與生態(tài)系統(tǒng)中的利益相關(guān)者合作,高通希望通過在5G中提供優(yōu)質(zhì)的沉浸式體驗(yàn)來實(shí)現(xiàn)改變世界的連接方式和通信方式的共同目標(biāo)
Acer公司的 IT產(chǎn)品業(yè)務(wù)總經(jīng)理Andrew Chuang表示:“Acer正在為搭載高通驍龍 855的智能手機(jī)配備高分辨率顯示器和6DoF位置跟蹤的XR頭戴設(shè)備。我們已準(zhǔn)備好與全球的智能手機(jī)OEM和運(yùn)營商合作,提供5G + VR體驗(yàn),“
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