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陀螺科技1月11日消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤在最新的一份報告中表示，每部蘋果AR/MR頭戴裝置將配備由4nm與5nm生產(chǎn)的雙CPU，且雙CPU均采用ABF載板。CPU與ABF載板目前分別由臺積電與欣興獨家開發(fā)。
郭明錤表示，蘋果的元宇宙頭戴裝置運算力領(lǐng)先競爭對手的產(chǎn)品約2–3年。目前AR/VR頭戴裝置的最大芯片供應(yīng)商為高通，其主流方案XR2的運算能力為手機等級。報告認為高通要推出PC/Mac運算等級的AR/VR芯片，至少須至2023–2024。
圖源：網(wǎng)絡(luò)
天風(fēng)國際預(yù)測Apple AR/MR頭戴裝置在2023、2024與2025年出貨量分別為300萬部、800–1,000萬部與1,500–2,000萬部。Apple AR/MR頭戴裝置的成長驅(qū)動包括：1) 生動的AR使用創(chuàng)新體驗、2) AR與VR無縫切換的使用者創(chuàng)新體驗、3) 生態(tài)優(yōu)勢、4) 售賣更具競爭力的第二代產(chǎn)品。
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